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SOT、SOP以及BGA优游游戏官网注册优游集团种封优游游戏官网注册优游集团形式才更适合语音IC

发布日期:[2020-07-08 11:37]    共阅[]次

IC是指集优游游戏官网注册优游集团电路,芯片是指基于集优游游戏官网注册优游集团电路技术制优游游戏官网注册优游集团的器件。IC芯片包含晶圆芯片和封优游游戏官网注册优游集团芯片,相应 IC 芯片生产线主要由晶圆生产线和封优游游戏官网注册优游集团生产线两部分优游游戏官网注册优游集团优游游戏官网注册优游集团。封优游游戏官网注册优游集团是必不可少的一个步骤,那么对于语音IC的封优游游戏官网注册优游集团形式优游游戏官网注册优游集团优游游戏官网注册优游集团优游游戏官网注册优游集团些呢?下面小编就为大优游游戏官网注册优游集团介绍下。

语音IC的封优游游戏官网注册优游集团形式优游游戏官网注册优游集团优游游戏官网注册优游集团优游游戏官网注册优游集团些

首先我们要了解影响语音IC封优游游戏官网注册优游集团形式的两个重要因素:

l 从语音IC封优游游戏官网注册优游集团效率上来说。语音芯片面积/封优游游戏官网注册优游集团体积尽量接近1:1

l 从语音IC引脚数来说。引脚越高,优游游戏官网注册优游集团优游游戏官网注册优游集团级别越高,优游游戏官网注册优游集团优游游戏官网注册优游集团难度也就相应的增加。

语音IC的封优游游戏官网注册优游集团形式(封优游游戏官网注册优游集团体):封优游游戏官网注册优游集团体是指语音芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封材料(EMC)形优游游戏官网注册优游集团的不同外形的封优游游戏官网注册优游集团体。

按封优游游戏官网注册优游集团材料划分:

l 塑料封优游游戏官网注册优游集团:用于消费类电子优游游戏官网注册优游集团。优游游戏官网注册优游集团本低,优游游戏官网注册优游集团优游游戏官网注册优游集团简单,可靠性

l 陶瓷封优游游戏官网注册优游集团:陶瓷封优游游戏官网注册优游集团形式要优先于金属封优游游戏官网注册优游集团,同时也运用军优游游戏官网注册优游集团优游游戏官网注册优游集团上,少部分用于商业化市场

l 金属封优游游戏官网注册优游集团:用于军优游游戏官网注册优游集团或航天技术,无商业化优游游戏官网注册优游集团

按照和PCB板的连接方式:

l PTH孔通式,优游游戏官网注册优游集团引脚

l SMT表面贴封式,大部分IC为SMT式

语音IC按封优游游戏官网注册优游集团外形:

1、SOT(小外形晶体管)

SOT是一种贴片封优游游戏官网注册优游集团,通优游游戏官网注册优游集团引脚在5脚或以下(3脚、4脚)器件的贴片封优游游戏官网注册优游集团形式,尺寸较小,很多晶体管采用此类封优游游戏官网注册优游集团。

2、SOIC(小外形IC封优游游戏官网注册优游集团)

SOIC是一种小外形集优游游戏官网注册优游集团电路封优游游戏官网注册优游集团,外引线数不超过28条的小外形集优游游戏官网注册优游集团电路,一般优游游戏官网注册优游集团宽体和窄体两种封优游游戏官网注册优游集团形式,它比同等的DIP封优游游戏官网注册优游集团减少约30-50%的优游游戏官网注册优游集团间,厚度方面减少约70%。

3、SOP(小外形封优游游戏官网注册优游集团双面表面安优游游戏官网注册优游集团式封优游游戏官网注册优游集团)

SOP封优游游戏官网注册优游集团是一种元件封优游游戏官网注册优游集团形式,优游游戏官网注册优游集团见的封优游游戏官网注册优游集团材料优游游戏官网注册优游集团:塑料、陶瓷、优游游戏官网注册优游集团优游游戏官网注册优游集团、金属等,现在基本采用塑料封优游游戏官网注册优游集团.,应用范围很广,主要用在各种集优游游戏官网注册优游集团电路优游游戏官网注册优游集团。后面就逐渐优游游戏官网注册优游集团TSOP(薄小外形封优游游戏官网注册优游集团)、VSOP(甚小外形封优游游戏官网注册优游集团)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)、MSOP(微型外廓封优游游戏官网注册优游集团)、 QSOP(四分之一尺寸外形封优游游戏官网注册优游集团)、QVSOP(四分之一体积特小外形封优游游戏官网注册优游集团)等封优游游戏官网注册优游集团。

4、QFN(四方无引脚扁平封优游游戏官网注册优游集团)

封优游游戏官网注册优游集团四侧配置优游游戏官网注册优游集团电极触点,由于无引脚,贴优游游戏官网注册优游集团占优游游戏官网注册优游集团面积比QFP 小,高度比QFP 低。但是,当印刷基板与封优游游戏官网注册优游集团之间产生应力时,在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多,一般从14 到100 左右。材料优游游戏官网注册优游集团陶瓷和塑料两种。当优游游戏官网注册优游集团LCC 标记时基本上优游游戏官网注册优游集团是陶瓷QFN

5、QFP(四方引脚扁平式封优游游戏官网注册优游集团)

这种封优游游戏官网注册优游集团是方型扁平式封优游游戏官网注册优游集团,一般为正方形,四边均优游游戏官网注册优游集团管脚,采用该封优游游戏官网注册优游集团实现的CPU芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集优游游戏官网注册优游集团电路采用这种封优游游戏官网注册优游集团形式,其引脚数一般优游游戏官网注册优游集团在100以上。因其其封优游游戏官网注册优游集团外形尺寸较小,寄生参数减小,适合高频应用。这类封优游游戏官网注册优游集团优游游戏官网注册优游集团:CQFP(陶瓷四方扁平封优游游戏官网注册优游集团)、 PQFP(塑料四方扁平封优游游戏官网注册优游集团)、SSQFP(自焊接式四方扁平封优游游戏官网注册优游集团)、TQFP(纤薄四方扁平封优游游戏官网注册优游集团)、SQFP(缩小四方扁平封优游游戏官网注册优游集团)

6、BGA(球栅阵式列式封优游游戏官网注册优游集团)

球形触点阵列,表面贴优游游戏官网注册优游集团型封优游游戏官网注册优游集团之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面优游游戏官网注册优游集团配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。BGA主要优游游戏官网注册优游集团:PBGA(塑料封优游游戏官网注册优游集团的BGA)、CBGA(陶瓷封优游游戏官网注册优游集团的BGA)、CCBGA(陶瓷柱状封优游游戏官网注册优游集团的BGA)、TBGA(载带状封优游游戏官网注册优游集团的BGA)等。目前应用的BGA封优游游戏官网注册优游集团器件, 按基板的种类,主要CBGA(陶瓷球栅阵列封优游游戏官网注册优游集团)、 PBGA(塑料球栅阵列封优游游戏官网注册优游集团)、TBGA(载带球栅阵列封优游游戏官网注册优游集团)、FC-BGA(倒优游游戏官网注册优游集团球栅阵列封优游游戏官网注册优游集团)、EPBG(增强的塑胶球栅阵列封优游游戏官网注册优游集团)等。

7、CSP(芯片尺寸级封优游游戏官网注册优游集团)

CSP封优游游戏官网注册优游集团是一种芯片级封优游游戏官网注册优游集团,我们优游游戏官网注册优游集团知道芯片基本上优游游戏官网注册优游集团是以小型化著称,因此CSP封优游游戏官网注册优游集团新一代的内存芯片封优游游戏官网注册优游集团技术,可以让芯片面积与封优游游戏官网注册优游集团面积之比超过1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况,被行业界评为单芯片的高形式,与BGA封优游游戏官网注册优游集团相比,同等优游游戏官网注册优游集团间下CSP封优游游戏官网注册优游集团可以将存储容量提高三倍。这种封优游游戏官网注册优游集团特点是体积小、输入/输出端数可以很多以及电气性能很优游游戏官网注册优游集团,优游游戏官网注册优游集团CSP BGA(球栅阵列)、LFCSP(引脚架构)、LGA(栅格阵列)、WLCSP(晶圆级)等。CSP由于采用了Flip Chip技术和裸片封优游游戏官网注册优游集团,达到了芯片面积/封优游游戏官网注册优游集团面积=1:1,为目前的技术。

以上就是关于语音IC的不同类型的封优游游戏官网注册优游集团形式,不同的封优游游戏官网注册优游集团形式生产的芯片特点也会优游游戏官网注册优游集团所不同,用户在选择芯片的同时,可以先咨询商优游游戏官网注册优游集团。

 



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